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線路板材料都有哪些?

發(fā)布時(shí)間 :2016-04-18 10:30 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
  近些年,隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步與創(chuàng)新。也促進(jìn)了線路板的發(fā)展,不僅對(duì)于印制線路板基板的精密度和層數(shù)等工藝要求越來越高,其線路板基板材料也是不斷的提出更高的要求。下面宏力捷為大家介紹“線路板材料都有哪些”。
 
  一般印制板用基板材料可分為兩大類: 
  剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經(jīng)干燥加工而成)。
 
  覆銅箔板的分類: 
  覆銅箔板的分類方法有多種。通常按板的增強(qiáng)材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。 
  常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
 
  按CCL的阻燃性能分類: 
  可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年,隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
 
  以上就是線路板基板材料的介紹,PCB板印制工藝和PCB板基板材料的選擇能直接影響到PCB最后的品質(zhì)和應(yīng)用,這也是電子、電器等各大行業(yè)越來越注重PCB材料選擇的重要因素之一。


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