無鉛環(huán)保是目前各PCB生產(chǎn)廠家和
PCBA廠家談論最多和花費大力氣改進的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術挑戰(zhàn)。
作為PCB設計的領航者,宏力捷也花費了不少人力物力在PCB設計這個環(huán)節(jié)上進行了一些研究,目前取得了以下進展:
主要優(yōu)化設計措施包括:
1、封裝庫的建立規(guī)范的改進
由于無鉛的焊接溫度有提高,在建庫的時候,必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時,還要對焊接的可靠性和器件的耐熱性進行實驗,確保焊盤的大小和外形,阻焊大小和形狀,鋼網(wǎng)和焊盤的關系能符合最佳焊接的溫度。
2、設計方法和細節(jié)的處理
避免出現(xiàn)焊接立碑的情況,所以在設計時候對器件的受熱要考慮周全,保證每個器件受熱均勻。所以,我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。
3、表面處理方式的選擇
不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異,所以對不同產(chǎn)品,也有不同的表面處理方式。同時,有些表面處理方式,對封裝或者設計都有一些細微的差異。如:表面處理方式采用OSP的時候,ICT測試點需要開鋼網(wǎng)。而其他的表面處理方式,則沒有這個要求。
4、標識性說明
在需要無鉛的板上, 需要加上標識符號,供后續(xù)加工廠家識別和處理。
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