PCBA測試是
PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個重要環(huán)節(jié)，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后的用戶體驗和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的
PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環(huán)境測試、老化測試。
1、ICT測試：
ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。
2、FCT測試：
FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、疲勞測試：
老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。
4、模擬環(huán)境測試：
模擬環(huán)境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
5、老化測試：
老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
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