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電路板PCBA加工過(guò)波峰焊時(shí)空焊的原因是什么？

發(fā)布時(shí)間 :2016-03-15 17:30 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷admin
電路板PCBA加工過(guò)波峰焊時(shí)空焊的原因有:
1、PCB設(shè)計(jì)不合理有陰影效應(yīng)；
2、PCB變形；
3、PCB氧化受潮；
4、波峰高度與電路板不平行；
5、波峰高度太高(如果是電磁泵波峰機(jī))。
一般就是以上問(wèn)題的一種或多種組合的問(wèn)題。


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